公司主要产品包括环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、有机硅胶★ღ★✿、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料★ღ★✿，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务★ღ★✿。公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一★ღ★✿，主要客户群体涵盖功率半导体★ღ★✿、光电半导体★ღ★✿、汽车电子等多个行业知名厂商★ღ★✿。2025年10月★ღ★✿，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单★ღ★✿。2022-2025年度★ღ★✿，公司营收分别为3.11亿元★ღ★✿、3.45亿元★ღ★✿、4.19亿元和4.32亿元★ღ★✿；归属于母公司股东的净利润分别为2,272.69 万元★ღ★✿、5,146.62 万元★ღ★✿、6,122.01万元和6,559.72万元★ღ★✿；综合毛利率分别为24.80%★ღ★✿、31.47%★ღ★✿、31.80%和32.73%★ღ★✿，毛利率整体呈上升趋势★ღ★✿。

　　半导体封装按照所用材料种类的不同★ღ★✿，可以分为金属封装★ღ★✿、陶瓷封装和塑料封装★ღ★✿。塑料封装具有成本低★ღ★✿、质量轻★ღ★✿、绝缘性能好和抗冲击性强等优点★ღ★✿，占整个封装行业市场规模的90%以上★ღ★✿。塑料封装材料中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）★ღ★✿。目前★ღ★✿，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地★ღ★✿，产能约为全球产能的35%★ღ★✿。但目前高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给★ღ★✿，本土替代空间广阔★ღ★✿。公司主要客户为半导体器件厂商★ღ★✿、汽车电子零部件厂商★ღ★✿、电机电器等★ღ★✿。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2025年版）》★ღ★✿，2023年和2024年中国半导体产业销售额分别为16,248.8亿元和18,557.8亿元★ღ★✿，同比增幅分别为2.8%和14.2%★ღ★✿。根据中国汽车工业协会统计★ღ★✿，2024年★ღ★✿，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆★ღ★✿，同比分别增长3.7%和4.5%★ღ★✿。

　　2022-2025H1期间★ღ★✿，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电★ღ★✿、山西高科等客户的批量销售★ღ★✿，在功率半导体领域通过华润华晶★ღ★✿、比亚迪等客户验证并实现销售白兔糖漫画下载★ღ★✿。在IGBT★ღ★✿、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域★ღ★✿，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商★ღ★✿，多款产品通过行业领先客户测试验证★ღ★✿。根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算★ღ★✿，2022-2024年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%★ღ★✿、1.31%★ღ★✿、1.54%★ღ★✿，逐年提升★ღ★✿。我们选取华海诚科★ღ★✿、凯华材料★ღ★✿、康美特作为同行业可比公司★ღ★✿，可比公司PE（2024）均值为117.11X★ღ★✿，PE（TTM）均值为92.46X★ღ★✿。公司本次募投项目预计实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨扩产★ღ★✿，同时建设研发中心★ღ★✿，增强研发水平★ღ★✿，提高公司核心竞争力★ღ★✿，前景较好★ღ★✿。

　　公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发★ღ★✿、生产和销售★ღ★✿，目前主要产品包括环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、有机硅胶★ღ★✿、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料★ღ★✿，广泛应用于半导体★ღ★✿、汽车电子及其他电子电器等领域的封装★ღ★✿，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务★ღ★✿。

　　高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业★ღ★✿，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化★ღ★✿，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局★ღ★✿，致力于为客户提供成套封装材料解决方案★ღ★✿。经过二十多年的技术和经验积累★ღ★✿，凭借丰富的产品系列★ღ★✿、可靠的产品质量及优质的客户服务★ღ★✿，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一★ღ★✿，主要客户群体涵盖功率半导体★ღ★✿、光电半导体★ღ★✿、汽车电子等多个行业知名厂商★ღ★✿。

　　公司设立以来一直专注于高性能热固性复合材料的研发★ღ★✿、生产和销售★ღ★✿，主营业务★ღ★✿、主要产品★ღ★✿、主要经营模式未发生重大变化★ღ★✿。经过多年的发展★ღ★✿，公司及子公司形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局★ღ★✿，江苏无锡★ღ★✿、四川绵阳两大生产基地在区位布局上也形成了协同互补发展★ღ★✿。

　　截至2025年6月末公司已获得52项发明专利及42项实用新型专利★ღ★✿，先后承担了多项省市级科研项目★ღ★✿，参与起草了多项国家标准★ღ★✿、行业标准和团体标准★ღ★✿。公司是高新技术企业★ღ★✿、江苏省认定企业技术中心★ღ★✿、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心★ღ★✿，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单★ღ★✿，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单★ღ★✿。2025年10月★ღ★✿，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单★ღ★✿。

　　公司实际控制人为张俊★ღ★✿、陆南平★ღ★✿。其中★ღ★✿，张俊直接持有公司15.8706%的股份★ღ★✿，直接持有公司股东锡新投资48.6806%的出资份额并担任锡新投资的执行事务合伙人★ღ★✿，通过锡新投资间接控制公司11.1117%的股份★ღ★✿，合计控制公司26.9823%股份所代表的表决权★ღ★✿；同时★ღ★✿，张俊担任公司董事长兼总经理★ღ★✿。陆南平直接持有公司7.6672%的股份★ღ★✿，直接持有绵阳惠力37.1533%的股权★ღ★✿，为绵阳惠力第一大股东并担任执行董事★ღ★✿，通过绵阳惠力间接控制创达新材17.2245%股份★ღ★✿，合计控制公司24.8917%股份所代表的表决权★ღ★✿；同时★ღ★✿，陆南平担任公司副董事长兼副总经理★ღ★✿。

　　公司环氧工程材料和环氧工程服务分别由子公司惠利电子和惠利工程提供★ღ★✿，其中惠利电子生产★ღ★✿、销售的环氧工程材料固化后具有防静电★ღ★✿、防火★ღ★✿、耐磨★ღ★✿、耐重压★ღ★✿、耐化学腐蚀等功能性特征★ღ★✿，主要应用于包括电子洁净厂房等有净化和其他功能性要求的场所★ღ★✿，对其地面和墙面进行系统涂覆处理★ღ★✿；惠利工程具有防水防腐保温工程专业承包二级资质★ღ★✿，可以承接二级及以下的防水防腐保温工程施工项目并提供相应服务★ღ★✿。

　　2022-2025H1★ღ★✿，公司的主营业务收入主要来源于电子封装材料★ღ★✿，电子封装材料销售收入占公司主营业务收入的比例合计均在94%以上★ღ★✿。

　　2022-2025H1★ღ★✿，公司主要产品电子封装材料收入保持增长主要是由于★ღ★✿：①经过多年发展★ღ★✿，公司产品的性能及稳定性得到了客户的广泛认可★ღ★✿，环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、酚醛模塑料等电子封装材料总体收入保持增长★ღ★✿；②公司积极稳固原有客户★ღ★✿、开拓新客户★ღ★✿，2022-2025H1内环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料等产品收入增长既有多个原有客户的销售增长★ღ★✿，也有亿光电子★ღ★✿、艾尔多等新客户的销售放量★ღ★✿；③公司持续开发新产品★ღ★✿，近年来重点布局的新产品导电银胶在2022-2025H1期间实现向晶台光电等客户的批量销售★ღ★✿。

　　2023年度★ღ★✿，公司环氧工程材料及服务的收入较2022年上升★ღ★✿，主要是由于公司向绵阳京东方模组厂房项目供应环氧工程材料实现收入所致★ღ★✿。2024年度云顶集团官网首页★ღ★✿、2025年1-6月★ღ★✿，公司环氧工程材料及服务实现收入较高★ღ★✿，主要是由于中国电子系统等客户完工并完成验收决算的洁净室环氧工程服务项目较多所致★ღ★✿。

　　2022-2025年度★ღ★✿，公司营收分别为3.11亿元★ღ★✿、3.45亿元★ღ★✿、4.19亿元和4.32亿元★ღ★✿。2025年★ღ★✿，公司营业总收入同比上升2.97%★ღ★✿。

　　2025H1公司综合毛利率较2024年度上升主要是由于环氧模塑料中技术要求较高的产品系列收入占比持续上升★ღ★✿。

　　2022-2025年度★ღ★✿，公司期间费用占营业收入的比例分别为16.87%★ღ★✿、17.32%★ღ★✿、16.41%和16.78%★ღ★✿，基本保持稳定★ღ★✿。其中★ღ★✿，研发费用率分别为5.77%★ღ★✿、6.13%★ღ★✿、5.62%和5.85%★ღ★✿，整体无较大波动★ღ★✿。

　　2022-2025H1★ღ★✿，公司不存在向单个销售客户销售比例超过营业收入50%的情况★ღ★✿。2024年★ღ★✿，公司向前五大客户销售的金额占比为21.99%★ღ★✿。

　　公司各领域主要大客户均与公司签署了框架性销售合同★ღ★✿，除2022-2025H1期间新增产品通过验证并开始实现销售的大客户亿光电子★ღ★✿、苏州晶台光电有限公司★ღ★✿、圣绚国际贸易（上海）有限公司外★ღ★✿，其余大客户与公司持续合作时间均超过十年★ღ★✿，合作关系稳固★ღ★✿。

　　行业政策方面★ღ★✿，公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发★ღ★✿、生产和销售★ღ★✿，属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的“鼓励类”产业★ღ★✿，主要产品广泛应用于半导体白兔糖漫画下载★ღ★✿、汽车★ღ★✿、家电等领域电子封装★ღ★✿。一系列支持公司所处行业及下游应用领域发展的产业政策有力推动了国内电子封装材料产业链的发展★ღ★✿，为公司的发展创造了良好的经营环境和发展机遇★ღ★✿。

　　半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试★ღ★✿，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程★ღ★✿，即将制作好的半导体器件放入具有支持★ღ★✿、保护的塑料★ღ★✿、陶瓷或金属外壳中★ღ★✿，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程★ღ★✿。半导体封装是实现芯片功能★ღ★✿、保障器件系统正常运行的关键环节之一★ღ★✿，主要起到保护芯片★ღ★✿、电气连接★ღ★✿、机械连接和标准规格化等作用★ღ★✿。

　　随着半导体行业的快速发展★ღ★✿，芯片的特征尺寸越来越小★ღ★✿，对芯片集成度的要求越来越高★ღ★✿，为了满足电子产品小型化★ღ★✿、轻量化★ღ★✿、高性能等要求★ღ★✿，封装技术向着高密度★ღ★✿、高脚位★ღ★✿、薄型化★ღ★✿、小型化的方向发展★ღ★✿。迄今为止全球半导体封装技术主要经历了以下五个发展阶段★ღ★✿：

　　在集成电路领域★ღ★✿，随着制程的演进★ღ★✿，芯片特征尺寸逼近物理极限★ღ★✿，先进封装★ღ★✿、Chiplet（芯粒）等技术成为延续摩尔定律的重要途径★ღ★✿。在应用场景方面★ღ★✿，先进封装技术主要应用于高性能计算白兔糖漫画下载★ღ★✿、人工智能★ღ★✿、物联网★ღ★✿、通信等终端产品★ღ★✿。根据Yole报告★ღ★✿，2024年先进封装前三大终端应用领域“移动与消费电子”★ღ★✿、“电信与基础设施”★ღ★✿、“汽车”占比分别约67%★ღ★✿、22%★ღ★✿、5%★ღ★✿，“工业”应用领域占比不足1%★ღ★✿。

　　分立器件是工业自动化★ღ★✿、新能源汽车★ღ★✿、光伏储能等大量对稳定性能要求较高的终端领域广泛应用的半导体产品★ღ★✿，发展方向上不同于集成电路追求晶体管密度极致的先进制程（如3nm★ღ★✿、2nm）★ღ★✿，而是通过整合异构技术★ღ★✿、材料创新★ღ★✿、器件架构革新等手段★ღ★✿，实现性能★ღ★✿、可靠性及成本的最优平衡★ღ★✿。随着IGBT★ღ★✿、智能功率模块（IPM）及以SiC/GaN为代表的第三代半导体技术快速发展与应用★ღ★✿，半导体分立器件对适配的封装技术和封装材料要求不断提高★ღ★✿。根据Yole报告★ღ★✿，汽车★ღ★✿、工业★ღ★✿、消费电子是功率器件前三大终端应用领域★ღ★✿，三大应用领域2024年占比分别约43%★ღ★✿、32%★ღ★✿、19%★ღ★✿，预计2030年占比分别约53%★ღ★✿、30%★ღ★✿、12%★ღ★✿。

　　半导体封装按照所用材料种类的不同★ღ★✿，可以分为金属封装★ღ★✿、陶瓷封装和塑料封装★ღ★✿。其中★ღ★✿，金属封装和陶瓷封装为气密性封装★ღ★✿，主要应用于军事★ღ★✿、航空航天等领域★ღ★✿；塑料封装具有成本低★ღ★✿、质量轻★ღ★✿、绝缘性能好和抗冲击性强等优点★ღ★✿，占整个封装行业市场规模的90%以上★ღ★✿，在民用领域得到了广泛的应用★ღ★✿。塑料封装材料主要是环氧类★ღ★✿、酚醛类★ღ★✿、聚酯类和有机硅类热固性材料★ღ★✿，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）★ღ★✿。

　　半导体封装工艺流程一般包括划片★ღ★✿、粘晶★ღ★✿、引线键合★ღ★✿、塑封★ღ★✿、电镀★ღ★✿、切筋★ღ★✿、测试★ღ★✿、包装等工序★ღ★✿，环氧塑封料就是塑封工序所使用的关键材料★ღ★✿。封装注塑时★ღ★✿，环氧塑封料受热★ღ★✿，由固态饼状转变为流动状态包裹住芯片和引线框架★ღ★✿，经过高温反应固化成为坚固的保护壳★ღ★✿。因此★ღ★✿，环氧塑封料的升级迭代★ღ★✿，对于芯片耐高温★ღ★✿、高压等方面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用★ღ★✿。

　　在半导体领域★ღ★✿，公司产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装★ღ★✿。与集成电路相比★ღ★✿，功率半导体和光电半导体属于特色工艺产品★ღ★✿，非尺寸依赖型★ღ★✿，在制程方面不追求极致的线宽★ღ★✿，不遵守摩尔定律★ღ★✿，而专注于结构和技术改进以及材料迭代★ღ★✿，因此应用的封装技术存在一定差异★ღ★✿。从封装技术看★ღ★✿，功率半导体和光电半导体逐步向尺寸更小★ღ★✿、功率密度更高的方向发展★ღ★✿，TO★ღ★✿、SOT★ღ★✿、SOP等封装形式凭借技术成熟度和产品质量稳定性等特征仍占据主流★ღ★✿，公司产品目前也主要应用于该等主流封装形式★ღ★✿。

　　目前★ღ★✿，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地★ღ★✿，产能约为全球产能的35%★ღ★✿，但能够实现规模量产的本土企业不多★ღ★✿，本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右且主要集中在中低端产品领域★ღ★✿，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给★ღ★✿，本土替代空间广阔★ღ★✿。

　　公司主要产品广泛应用于半导体★ღ★✿、汽车电子及其他电子电器等领域的封装★ღ★✿，市场空间与下游各应用领域需求息息相关★ღ★✿。

　　公司主要客户为半导体器件厂商★ღ★✿、汽车电子零部件厂商★ღ★✿、电机电器及其他厂商★ღ★✿，处于相关产业链的中游★ღ★✿，公司产品属于客户上游关键材料★ღ★✿。

　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料★ღ★✿，其中晶圆制造材料包括硅片★ღ★✿、掩模版★ღ★✿、光刻胶★ღ★✿、光刻胶配套试剂★ღ★✿、工艺化学品★ღ★✿、电子气体★ღ★✿、CMP抛光材料★ღ★✿、靶材及其他材料★ღ★✿，封装材料包括引线框架★ღ★✿、封装基板★ღ★✿、键合丝★ღ★✿、包封材料★ღ★✿、芯片粘结材料及其他封装材料★ღ★✿。公司主要产品环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料是半导体封装关键结构性材料★ღ★✿，属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料★ღ★✿。包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽★ღ★✿、温度★ღ★✿、污染等）的影响★ღ★✿，并实现导热★ღ★✿、绝缘★ღ★✿、耐湿★ღ★✿、耐压★ღ★✿、支撑等功能★ღ★✿，主要包括模塑料★ღ★✿、液态封装料和底部填充胶等★ღ★✿。芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料★ღ★✿，在物理化学性能上要满足机械强度高★ღ★✿、化学性能稳定★ღ★✿、导电导热★ღ★✿、低固化温度和可操作性强等要求★ღ★✿。

　　根据SEMI★ღ★✿，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算★ღ★✿、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长★ღ★✿，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%★ღ★✿，达到675亿美元★ღ★✿。

　　从材料大类来看★ღ★✿，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元★ღ★✿，同比增幅分别为3.3%和4.7%★ღ★✿，占全球半导体材料销售额的比重分别约64%和36%★ღ★✿；从地区分布来看★ღ★✿，2024年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长★ღ★✿，同比增幅为5.3%★ღ★✿，以135亿美元销售额次于中国台湾位居第二★ღ★✿，占全球半导体材料销售额的比重约20%★ღ★✿。

　　根据SEMI预测★ღ★✿，2025年全球半导体封装材料市场规模将超过260亿美元★ღ★✿，2023-2028年复合增长率预计将达到5.6%★ღ★✿。根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》★ღ★✿，2023年和2024年中国半导体封装材料市场销售额分别为503亿元和518亿元★ღ★✿，同比增幅分别为2%和3%云顶集团官网首页★ღ★✿，国内半导体封装材料占国内半导体材料市场总值的比例约46%★ღ★✿。2023年和2024年★ღ★✿，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元★ღ★✿，同比增幅分别为3.28%和3.99%★ღ★✿，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额占国内半导体封装材料总值的比重约24.5%★ღ★✿。

　　半导体按产品可以分为集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）两大类★ღ★✿，分立器件又可以进一步分为光电器件★ღ★✿、传感器和功率器件★ღ★✿。根据WSTS统计★ღ★✿，2024年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为5,395.05亿美元和910.44亿美元★ღ★✿，占全球半导体市场规模的比重分别约86%和14%★ღ★✿。根据WSTS统计及预测★ღ★✿，2025年1-6月全球半导体市场规模为3,460亿美元★ღ★✿，同比增长18.9%★ღ★✿；2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增长至7,280亿美元和8,000亿美元★ღ★✿，同比增幅分别为15.4%和9.9%★ღ★✿。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2025年版）》★ღ★✿，2023年和2024年中国半导体产业销售额分别为16,248.8亿元和18,557.8亿元★ღ★✿，同比增幅分别为2.8%和14.2%★ღ★✿；其中★ღ★✿，集成电路产业产量分别增长6.9%和22.2%★ღ★✿，半导体分立器件产业产量分别增长11.4%和12.2%★ღ★✿。

　　公司产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装★ღ★✿。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心★ღ★✿，主要用于改变电子装置中电压和频率★ღ★✿、直流交流转换等★ღ★✿。功率半导体可以分为功率分立器件★ღ★✿、功率模板和功率IC★ღ★✿，其中功率模块是由两个或两个以上功率分立器件按一定电路连接并进行模块化封装★ღ★✿，实现功率分立器件功能的模块★ღ★✿。近年来★ღ★✿，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源★ღ★✿、轨道交通★ღ★✿、智能电网★ღ★✿、变频家电等诸多市场★ღ★✿，市场规模呈现稳健增长态势★ღ★✿。

　　功率半导体器件工艺发展及第三代半导体材料的应用对封装技术和封装材料提出了新的要求★ღ★✿，也为电子封装材料带来了新的发展机遇★ღ★✿。一方面★ღ★✿，功率半导体器件工艺持续迭代创新★ღ★✿，从不可控制★ღ★✿、电流控制到电压控制★ღ★✿，从小功率★ღ★✿、中功率云顶集团官网首页★ღ★✿、大功率到超大功率★ღ★✿，从分立器件★ღ★✿、功率模块★ღ★✿、智能功率模块到双列直插智能功率模块★ღ★✿，性能不断升级★ღ★✿。

　　从功率半导体器件结构来看★ღ★✿，MOSFET从平面型★ღ★✿、沟槽型★ღ★✿、超级结白兔糖漫画下载★ღ★✿、屏蔽栅器件结构不断升级★ღ★✿，器件耐压性和开关频率性能大幅提升★ღ★✿；IGBT从穿通★ღ★✿、非穿通★ღ★✿、场截止和平面栅★ღ★✿、沟槽栅两条路径升级★ღ★✿，器件结构升级带来耐压★ღ★✿、降低损耗和导通电阻性能不断提升★ღ★✿。另一方面★ღ★✿，随着硅基功率半导体器件工艺结构提升逐渐接近理论极限值★ღ★✿，利用氮化镓（GaN）★ღ★✿、碳化硅（SiC）等为代表的第三代宽禁带半导体材料制造功率半导体器件体现出比硅基材料更优异的特性★ღ★✿。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度★ღ★✿、更高的击穿电场★ღ★✿、更高的热导率★ღ★✿、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力★ღ★✿，更适合于制作高温★ღ★✿、高频★ღ★✿、抗辐射及大功率器件★ღ★✿，在半导体照明★ღ★✿、新一代移动通信★ღ★✿、智能电网★ღ★✿、高速轨道交通★ღ★✿、新能源汽车★ღ★✿、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景★ღ★✿。与硅基器件相比★ღ★✿，以第三代半导体为衬底制成的功率器件具有耐高压★ღ★✿、耐高温★ღ★✿、能量损耗低★ღ★✿、能量转换效率和功率密度高等优越性能★ღ★✿，可实现功率模块小型化★ღ★✿、轻量化★ღ★✿。未来★ღ★✿，随着第三代半导体材料的广泛应用★ღ★✿，电子封装材料将迎来新的发展机遇★ღ★✿。

　　随着我国汽车产业持续快速发展★ღ★✿，汽车产业成为支撑和拉动我国经济增长的主导产业之一★ღ★✿，我国汽车产销总量连续16年稳居全球第一★ღ★✿、新能源汽车连续10年位居全球第一★ღ★✿。根据中国汽车工业协会统计★ღ★✿，2023年中国汽车产销量首次突破3,000万辆★ღ★✿，全年产销分别实现了3,016.1万辆和3,009.4万辆★ღ★✿，同比增长11.6%和12%★ღ★✿，创历史新高★ღ★✿；2024年★ღ★✿，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆★ღ★✿，同比分别增长3.7%和4.5%★ღ★✿。2024年★ღ★✿，在政策利好★ღ★✿、供给丰富★ღ★✿、价格降低和基础设施持续改善等多重因素共同作用下★ღ★✿，我国新能源汽车持续增长★ღ★✿，产销分别完成1,288.8万辆和1,286.6万辆★ღ★✿，同比分别增长34.4%和35.5%★ღ★✿，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9%★ღ★✿，较2023年提高9.3个百分点★ღ★✿，成为引领全球汽车产业转型的重要力量★ღ★✿。2024年★ღ★✿，中国车企海外开拓持续见效★ღ★✿，出口数量保持较快增长★ღ★✿，全年出口585.9万辆★ღ★✿，同比增长19.3%★ღ★✿，成为拉动中国汽车产销总量增长的重要力量★ღ★✿。根据中国汽车工业协会统计★ღ★✿，2025年1-6月中国汽车产销分别完成1,562.1万辆和1,565.3万辆★ღ★✿，同比分别增长11.4%和13.8%★ღ★✿，汽车市场延续良好态势★ღ★✿。随着国家促消费★ღ★✿、稳增长政策的持续推进★ღ★✿，将会进一步激发市场活力和消费潜能★ღ★✿。

　　此外★ღ★✿，公司有机硅胶★ღ★✿、导电银胶等主要产品作为电子胶黏剂★ღ★✿，下游应用领域众多★ღ★✿，市场空间广阔★ღ★✿。近年来★ღ★✿，随着信息化★ღ★✿、智能化★ღ★✿、新能源化等趋势★ღ★✿，智能终端★ღ★✿、新能源汽车★ღ★✿、光伏★ღ★✿、半导体白兔糖漫画下载云顶集团官网首页★ღ★✿、通信等电子产业相关领域实现了快速发展★ღ★✿，作为电子产业上游的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势★ღ★✿。根据Future Market Insights★ღ★✿，2023年全球电子胶粘剂的市场规模预计将达到51亿美元★ღ★✿，2033年将增长至121亿美元★ღ★✿，2023-2033年复合增长率为9%★ღ★✿。在5G建设★ღ★✿、消费电子★ღ★✿、新能源汽车★ღ★✿、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下★ღ★✿，我国电子胶粘剂市场迅猛发展★ღ★✿，市场已超100亿元规模★ღ★✿，成为增长速度快★ღ★✿、发展潜力大的胶粘剂细分市场之一★ღ★✿。

　　公司所处行业主要有以下三大机遇★ღ★✿：一是国家产业政策大力支持★ღ★✿，关键材料协同发展需求迫切★ღ★✿，进口替代空间大★ღ★✿；二是下游应用领域快速增长★ღ★✿，带动封装材料需求增长★ღ★✿；三是新技术不断推进★ღ★✿，为封装材料领域科技创新企业带来了发展机遇和增长机会★ღ★✿。

　　从半导体行业发展趋势看★ღ★✿，大周期叠加小周期使得全球半导体产业呈现出典型的周期性成长特征★ღ★✿。从历史数据看★ღ★✿，大周期约10年★ღ★✿，即每10年一个“M”形波动★ღ★✿，核心驱动源于技术发展★ღ★✿；小周期约3年★ღ★✿，主要受下游需求周期波动影响★ღ★✿。2000-2020年★ღ★✿，笔记本电脑★ღ★✿、互联网★ღ★✿、智能手机等下游终端的发展是半导体产业增长的主要动力★ღ★✿。未来★ღ★✿，在人工智能★ღ★✿、AR／VR★ღ★✿、物联网★ღ★✿、自动驾驶★ღ★✿、云计算★ღ★✿、5G／6G等产业的驱动下★ღ★✿，全球半导体产业市场前景依旧可观★ღ★✿。根据TechInsights预测★ღ★✿，2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元★ღ★✿；中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元★ღ★✿，近年来设备采购的增长正转化为产能的快速提升★ღ★✿，未来五年中国半导体产能将增长40%★ღ★✿。全球半导体产业特别是中国集成电路产业长期增长趋势★ღ★✿，将带动上游封装材料需求增长★ღ★✿。

　　从汽车行业发展趋势来看★ღ★✿，伴随国民经济稳定回升★ღ★✿，消费需求还将加快恢复★ღ★✿。随着新能源汽车市场的快速发展★ღ★✿，IGBT等功率半导体作为汽车电动化的关键载体将迎来黄金发展期★ღ★✿，进而带动上游封装材料发展★ღ★✿。

　　液态环氧封装料领域★ღ★✿，公司产品在汽车点火线圈★ღ★✿、分离膜器件★ღ★✿、声表面波滤波器★ღ★✿、高端特种电容器★ღ★✿、功率器件★ღ★✿、磁性元器件等应用领域稳定供货多年★ღ★✿，2022-2025H1期间汽车点火线圈用产品由昆山凯迪等汽车售后市场客户拓展应用至艾尔多★ღ★✿、金刚石等行业领先的汽车电子零部件一级供应商客户★ღ★✿，新能源汽车电机★ღ★✿、轨道交通列车电容等应用产品逐步扩大销售★ღ★✿，IGBT封装用产品通过客户验证并实现销售★ღ★✿。

　　有机硅胶领域★ღ★✿，公司产品在光电器件★ღ★✿、智能控制器★ღ★✿、新能源汽车车载充电机★ღ★✿、IGBT封装等应用领域稳定供货多年★ღ★✿，2022-2025H1期间多款产品进入比亚迪供应体系并实现销售收入★ღ★✿。

　　公司的核心技术体系涵盖了产品配方设计和生产工艺控制★ღ★✿，并通过多项核心技术的协同组合应用实现核心技术产品的开发★ღ★✿、优化及综合性能的提升★ღ★✿。

　　此外★ღ★✿，公司紧跟下游应用发展方向★ღ★✿，以现有客户和目标客户需求为导向★ღ★✿，紧密围绕高性能热固性复合材料业务领域进行新产品★ღ★✿、新技术的前瞻性布局★ღ★✿，为公司未来业务发展提供新的增长点★ღ★✿。

　　2022-2025H1★ღ★✿，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电★ღ★✿、山西高科等客户的批量销售★ღ★✿，在功率半导体领域通过华润华晶★ღ★✿、比亚迪等客户验证并实现销售★ღ★✿；声表滤波器封装用环氧胶膜★ღ★✿、IGBT及半导体环氧树脂封装材料★ღ★✿、碳化硅MOSFET环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中★ღ★✿。在IGBT★ღ★✿、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域★ღ★✿，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商★ღ★✿，多款产品通过行业领先客户测试验证★ღ★✿。

　　从电子封装材料行业竞争格局来看★ღ★✿，以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商凭借先发优势和规模优势占据了特别是高端产品领域主要市场份额★ღ★✿，其产品种类繁多★ღ★✿，技术实力雄厚★ღ★✿，并且向上游材料合成★ღ★✿、下游终端应用等领域延伸★ღ★✿。国内产业起步较晚★ღ★✿，大部分企业主要还是集中在中低端产品领域★ღ★✿，产品结构较为单一★ღ★✿。同时★ღ★✿，由于下游客户材料更换替代考核验证流程复杂★ღ★✿、周期长★ღ★✿，且主要外资厂商在品牌★ღ★✿、技术★ღ★✿、综合实力等方面具有优势★ღ★✿，使得本土供应商在高端产品领域的认证与应用机会相对较少★ღ★✿。

　　经过二十多年的技术和经验积累★ღ★✿，凭借丰富的产品系列★ღ★✿、可靠的产品质量及优质的客户服务★ღ★✿，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一★ღ★✿，主要客户群体涵盖功率半导体★ღ★✿、光电半导体★ღ★✿、汽车电子等多个行业知名厂商★ღ★✿，主要产品已达到同类外资竞品水平并能够满足下游客户批量应用要求★ღ★✿。

　　公司各细分产品领域主要与以日本和欧美企业为代表的国际综合性材料厂商直接竞争★ღ★✿，具体情况如下表所示★ღ★✿。

　　公司主要产品环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料★ღ★✿，2022年度★ღ★✿、2023年度★ღ★✿、2024年度公司该等产品应用于半导体领域的收入分别为1.44亿元★ღ★✿、1.61亿元白兔糖漫画下载★ღ★✿、1.97亿元★ღ★✿。

　　根据江苏省半导体行业协会★ღ★✿、中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算★ღ★✿，2022年度★ღ★✿、2023年度★ღ★✿、2024年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%★ღ★✿、1.31%★ღ★✿、1.54%★ღ★✿，逐年提升★ღ★✿。除半导体领域外★ღ★✿，公司电子封装材料还广泛应用于汽车电子★ღ★✿、电机电器等领域★ღ★✿，但无该等应用领域电子封装材料国内市场规模的权威公开数据计算市场占有率★ღ★✿。

　　根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算★ღ★✿，2022年度★ღ★✿、2023年度★ღ★✿、2024年度公司环氧模塑料产品的国内市场占有率分别约为0.84%★ღ★✿、1.22%★ღ★✿、1.50%★ღ★✿，逐年提升★ღ★✿；可比公司华海诚科是国内环氧塑封料出货量领先的上市公司★ღ★✿，同一口径测算的环氧模塑料国内市场占有率分别约为3.24%★ღ★✿、2.93%★ღ★✿、3.38%★ღ★✿。除环氧模塑料外★ღ★✿，公司其他电子封装材料产品无细分领域国内市场规模的权威公开数据计算市场占有率★ღ★✿。

　　在热固性复合材料领域★ღ★✿，公司重点围绕电子封装应用进行产品研发及产业化★ღ★✿，2022-2025H1电子封装材料收入占比均超过90%★ღ★✿；同时★ღ★✿，公司对标国际知名厂商进行业务布局★ღ★✿，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局★ღ★✿，最近一年环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、有机硅胶★ღ★✿、酚醛模塑料等主要产品收入占比分别超过30%★ღ★✿、30%★ღ★✿、10%★ღ★✿、10%★ღ★✿。

　　2022-2025H1★ღ★✿，可比公司的营收均值分别为25,394.65万元★ღ★✿、25,723.30万元★ღ★✿、28,974.19万元和15,576.08万元★ღ★✿。公司整体营业收入低于康美特★ღ★✿，高于可比公司均值★ღ★✿。

　　2022-2025H1云顶集团官网首页★ღ★✿，公司产品开发和客户开拓取得积极进展★ღ★✿，收入产品结构持续优化带来综合毛利率持续提升★ღ★✿。2022年度★ღ★✿，公司综合毛利率水平低于可比公司★ღ★✿；2023年度★ღ★✿、2024年度★ღ★✿、2025年1-6月★ღ★✿，公司综合毛利率水平高于华海诚科★ღ★✿、凯华材料★ღ★✿，低于康美特★ღ★✿。

　　截至2025年6月末★ღ★✿，公司与同行业可比公司在研发人员及学历结构★ღ★✿、授权专利数量等方面的对比情况如下表所示★ღ★✿。

　　公司本次拟向不特定合格投资者公开发行人民币普通股不超过12,329,345股（含本数★ღ★✿，未考虑行使本次股票发行超额配售选择权的情况下）★ღ★✿，公司及主承销商可以根据具体发行情况择机采用超额配售选择权★ღ★✿，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量的15%（即不超过1,849,401股,含本数）★ღ★✿。本次公开发行的募集资金在扣除发行费用后★ღ★✿，将用于“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”★ღ★✿、“研发中心建设项目”以及补充流动资金★ღ★✿。

　　年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目★ღ★✿：实施地点位于四川省绵阳市★ღ★✿，计划新建厂房并购置生产线★ღ★✿，项目建成后能够实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨★ღ★✿，包括半导体先进封装用环氧模塑料6,000吨★ღ★✿、液体环氧及环氧膜封装材料4,000吨（其中环氧膜封装材料10吨）★ღ★✿、有机硅封装材料2,000吨★ღ★✿，其中有机硅封装材料2,000吨及环氧膜封装材料10吨拟以自有资金投入★ღ★✿。

　　项目预计建设期4年★ღ★✿，经营期年均实现营业收入为23,609.08万元（不包含拟以自有资金投入的有机硅封装材料产品及环氧膜封装材料产品）★ღ★✿，实现净利润为3,132.28万元★ღ★✿，项目投资财务内部收益率（税后）为10.05%★ღ★✿，本项目预计所得税后投资回收期为9.81年（含建设期）★ღ★✿。

　　研发中心建设项目★ღ★✿：实施主体为创达新材★ღ★✿，研发中心建设项目主要功能为进行电子封装材料的研发和原材料★ღ★✿、半成品★ღ★✿、产品的检测工作★ღ★✿，提供研发和技术支持★ღ★✿。预计建设期2年★ღ★✿。

　　创达新材可比公司PE（2024）均值为117.11X★ღ★✿，PE（TTM）均值为92.46X★ღ★✿。公司主要产品包括环氧模塑料★ღ★✿、液态环氧封装料★ღ★✿、有机硅胶★ღ★✿、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料★ღ★✿，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务★ღ★✿。公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一★ღ★✿，主要客户群体涵盖功率半导体★ღ★✿、光电半导体★ღ★✿、汽车电子等多个行业知名厂商★ღ★✿。2025年10月★ღ★✿，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单★ღ★✿。

　　2022-2025年度★ღ★✿，公司营收★ღ★✿、利润稳健增长★ღ★✿，毛利率呈上升趋势★ღ★✿。公司紧跟下游应用发展方向★ღ★✿，以现有客户和目标客户需求为导向★ღ★✿，紧密围绕高性能热固性复合材料业务领域进行新产品★ღ★✿、新技术的前瞻性布局★ღ★✿。本次募投项目预计实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨扩产★ღ★✿，同时建设研发中心★ღ★✿，增强研发水平★ღ★✿，提高公司核心竞争力★ღ★✿，前景较好★ღ★✿。

　　开源证券北交所研究中心是业内首个设立的专注北交所★ღ★✿、新三板的研究中心★ღ★✿，专注这一领域10年★ღ★✿。深耕科技新产业★ღ★✿、专精特新小巨人★ღ★✿、新质生产力★ღ★✿。首创北交所行业划分:高端制造★ღ★✿、TMT★ღ★✿、化工新材料★ღ★✿、医药生物★ღ★✿、消费与服务五大战略行业★ღ★✿。覆盖公司广★ღ★✿，研究跟踪久★ღ★✿。返回搜狐★ღ★✿，查看更多云顶国际app官方下载光伏游戏设计云顶注册送38的网站★ღ★✿！云顶国际集团★ღ★✿，云顶集团yd2333云顶电子游戏